台积电代工，

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，今日，业内人士 手机晶片达人 通过社交媒体透露，高通在台积电投片的 4nm骁龙 8 Gen1 Plus，有 2 万片晶圆预计可以提前发出，并开始在二季度交付。

爆料指出，第三季开始每季度都有超过 5 万片的 4nm Gen1 Plus 产出，目前良率超过 7 成以上，比起三星的 4nm 高出很多。在摄像方面，手机搭载前置32MP摄像头，后置三摄分别是108MP主摄+8MP超广角+5MP镜头；内置电池容量5000mAh；搭载realmeUI0系统。

去年 12 月，数码博主数码闲聊站曾表示，采用台积电 4nm 工艺的联发科天玑 9000和高通 sm8475 当时还是热，功耗降低不是很多。该机将配备12GB+256GB存储空间；采用51英寸SuperOLED屏幕，分辨率FHD+，比例20:9，像素密度401ppi，支持高刷新率，屏下指纹识别。

本站了解到，高通新一代骁龙 8 Gen1 芯片代号为 sm8450，优化版的 Plus 版本即 sm8475。至于realmeGT2Pro，外媒91mobiles此前报道，该机目前正在研发中，并预计在明年第一季度亮相。。

根据 DigiTimes 去年12 月的报道，高通不满于三星电子 4nm 工艺较低的良品率，可能会将部分高端骁龙处理器订单交由其他厂商。

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