adtop
新闻检索:
topadl
topadr
当前位置: 首页 -> 热点

宝马在3月中旬的年度新闻发布会上称预计芯片短缺将持续到2022年

来源:IT之家    发布时间:2022-04-13 09:57

,据路透社报道,德国汽车制造商宝马首席执行官 Oliver Zipse 周一在接受《新苏黎世报》采访时表示,半导体的短缺可能在 2023 年仍然是汽车行业的一个问题。

宝马在3月中旬的年度新闻发布会上称预计芯片短缺将持续到2022年

我们仍然处于芯片短缺的高峰期,Zipse 被引述说,我预计我们最迟将在明年开始看到改善,但我们在 2023 年仍将不得不应对根本性的短缺。Gelsinger称,“随着我们进入这个十年的下半叶,每年生产的先进光刻晶圆数量预计将翻番并继续保持增长。”。

宝马在 3 月中旬的年度新闻发布会上称,预计芯片短缺将持续到 2022 年。

本站了解到,Zipse 的说法呼应了大众汽车公司首席财务官 Arno Antlitz 周六的类似声明,他说他预计芯片的供应将在 2024 年之前无法满足需求。当汽车变得更加智能,晶圆行业必须摆脱对老技术的极端依赖,转向更现代的技术,通过产能扩张来解决供应链问题。

责任编辑:牧晓    

推荐阅读

  • 国内首份协作机器人技术报告发布,四大前沿发展趋势速览

    国内首份协作机器人技术报告发布,四大前沿发展趋势速览

  • 节卡机器人助力锂电行业智造升级 — 高品质、高效率、强安全

    节卡机器人助力锂电行业智造升级 — 高品质、高效率、强安全

  • 江波龙携手都万电子,打造车载数据黑匣子

    江波龙携手都万电子,打造车载数据黑匣子